DG-600-16漩涡风机在半导体设备中的用途

DG-600-16漩涡风机在半导体设备中的用途

DG-600-16漩涡风机在半导体设备中是主要的洁净气源与真空源配套部件‌，依托2.2kW功率、无油吹吸双功能的特性，直接保障晶圆良率与产线稳定运行。

一、主要半导体场景用途
‌1、晶圆真空吸附固定‌：在晶圆检测、划片、光刻工位提供稳定负压，非接触式固定8/12英寸晶圆，避免机械夹持造成的表面划伤与颗粒污染，适配纳米级精密加工场景。
2、‌洁净吹扫与颗粒控制‌：输出高压无油气流，吹除光刻、蚀刻、CVD/PVD腔体内的硅渣、金属屑与化学残留，同时维持设备局部洁净区正压屏障，阻止外部灰尘侵入，保障光学镜面清洁度。
3、特种气体输送与废气处理‌：精确输送氮气、氩气等特种工艺气体至反应腔体，保障刻蚀、薄膜沉积的均匀性；同步快速抽走蚀刻副产物、光刻胶挥发物，将有害废气输送至环保处理系统，避免腔体交叉污染。
‌4、晶圆湿法后道吹干‌：晶圆湿法清洗后，输出洁净高压气流快速吹除表面去离子水残留，避免水渍残留影响后续光刻、键合工艺的良率。
5、‌中大型惰性手套箱气体循环‌：作为中大型半导体手套箱的循环动力源，驱动箱内氮气/氩气持续流动，配合净化系统去除微量氧和有机物，维持箱内惰性环境均匀稳定，适配晶圆封装、化合物半导体样品制备等场景。
‌6、关键部件强制散热‌：为光刻机激光器、等离子体源、射频电源等高功率部件提供强制风冷，稳定工艺环境温度，防止过热导致的设备精度漂移与元件损坏。
二、适配半导体场景的主要优势
无油运转输出洁净气源，不会向晶圆与腔体引入油雾污染，半导体洁净车间的气源要求。
低噪音运行特性适配半导体无尘车间的环境标准，轻量化铸铝机身可灵活集成到各类半导体设备内部。
免维护密闭轴承设计可实现长期稳定连续运行，大幅降低半导体产线的停机维护成本。
支持40-65Hz宽频调速，可根据不同工艺环节灵活调节风压风量，适配多类半导体设备的气路需求。